广芯基板亮相GMIF2025！AI应用下的封装基板未来发展机遇与挑战
发布时间：2025-09-16 来源：宽怀大度网作者：OSCN灬
9月25日，第四届GMIF2025创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，将围绕存算技术趋势、AI应用落地与产业链协同三大方向，共同探讨AI时代下存储产业的创新路径与生态共建。
大模型训练、数据中心升级和AI端侧应用的快速发展，对算力、存力提出了需求旺盛，不仅推动芯片设计持续突破，更对封装技术的协同创新提出更高要求。作为芯片与系统之间的核心互联载体，封装基板在实现高密度互连、低延迟信号传输、高效散热管理与稳定电源分配等方面发挥着关键作用。它已不再仅是被动的支撑结构，而是赋能先进封装、释放AI潜能的“幕后引擎”，成为构建高能效系统不可或缺的一环。
在第四届GMIF2025创新峰会上，广州广芯封装基板有限公司产品研发中心总监陆然将带来题为《AI应用下的封装基板未来发展机遇与挑战》的主题演讲，分享公司在AI应用驱动下的封装基板前沿洞察与技术突破。陆然先生将以“‘算——存一体化需求”为核心视角，系统阐述AI应用对封装基板提出的新挑战与新要求，并重点聚焦存储领域相关封装基板产品的技术解决方案与创新。
陆然，现任广芯封装基板有限公司研发中心总监，高级工程师，“广东特支计划”科技创新青年拔尖人才。深耕封装基板领域近十六年，陆然长期专注于先进封装基板的工艺研发与项目管理，精通封装基板制程技术及品质管控体系，具备丰富的产业化实践经验。自2009年起，他持续参与国家科技重大专项（02专项）及多项国家级、省市级重点科研项目，在关键技术攻关与成果转化方面成绩显著。曾主导“无锡深南电路高阶倒装芯片IC载板产品制造项目”和“FCBGA中试线项目”的建设与实施，推动高端封装基板国产化进程。
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